1050 Thickness Gauge
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SPECIFICATIONS
Description | |
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Application | secondary battery electrode plates,Sheet, plate extrusion |
Range | 0.03mm~3.6mm/0.3~30mm |
Width | max. 1,000mm(C-Frame), 2,000mm(O-frame) |
Pitch | 1mm (0.5-10mm) |
Spot size | 70µm/300µm |
Scanning Speed | 150mm/sec (50~350mm/sec) |
Operating temperature | Up to 45℃(60℃) |
Repeatability | - Reproducibility during base fabric shutdown±0.02µm(10Scan) - Reproducibility during electrode fabric movement±0.2µm (May vary depending on product quality) - Base fabric reproducibility during movement±0.1µm - Sensor resolution ±0.0025µm/0.25µm |
PROGRAM SOFTWARE
MEK 프로그램의 특징
- • 사용자 친화적 구성 - 직관적 인터페이스
- • 언어 선택가능 한, 영, 중, 일
- • User HMI와 측정 데이터 통신(선택사양)
- • 사용자 요청에 맞춤 제작 가능
기본 화면
Description | |
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Run Environment | Labview 기반 자체 제작 소프트웨어 |
Data display | gsm (basis weight) / um (thickness) Spatial resolution : 1mm |
Data compatibility | Microsoft Excel, CSV |
Functions | Full automatic edge detection Full mapping of entire LOT (2D & 3D reconstruction) Real-time Profile & SPC (Staitstical-Process-Control) Trend chart FFT (Fast-Fourier-Transform) Analysis of MD Profile LOT Statistics & History 4 & 20 Scan Sigma |
Language | English, Korean, Chinese, Japanese (Hungarian translation available upon request) |
APC(Automatic Profile Control)
MEK 프로그램의 특징
- • 최적화된 두께 제어 알고리즘
- • 신속한 두께 제어
- • Auto Mapping: 센터볼트 기준
- • 매끈한 Mill Roll 외관
- • 수 Micron이내의 Control Gain 자동 조정
- • 다이볼트 온도 피드백 제어 (선택사양)
- • MD (Machine Direction) 제어 가능 (선택사양)
APC적용 후 프로파일 변화
Before
APC control begins after the target thickness is changed to 60㎛ to 30㎛
After 5min
Regulates Control Gain of auto-die, reducing variation in thickness
After 10min
Steadily analyzes and controls the thickness profiles
After 15min
Within 15min, produces the best result