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製品紹介

Thickness/Density Meter

厚さ/密度測定器

センサーが一定の経路を移動しながら、測定データをユーザーに表示できるようにオペレーティングパネルで伝えます。

1050H Thickness Gauge

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페이지 정보

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작성자 최고관리자
댓글 0건 조회 75회 작성일 23-09-05 20:21

1050H Thickness Gauge

■ One-size-fits-all Type
 3-piece integrated gauge
- Thickness, Weight Measurement (Thickness, Weight, Density Simultaneous Analysis)
- + Integrate automation with contact thickness gauge

The whole process of cathode, anode, coating, and press used in the production of secondary batteries can be integrated into one measuring instrument.

SPECIFICATIONS

Description
Application For secondary battery electrode plate manufacturing process, coating,Roll Press
range 0.03mm~3.6mm
width max. 1,000mm(C-Frame), max.2,000mm(O-frame)
Pitch 1mm (0.5-10mm)
Spot size 70µm/300µm
Operating temperature Up to 45℃(60℃)
Option 1 Thickness, Weight, Integral
cathode Con+β-ray
anode Con+X-ray
(Simultaneous analysis of thickness, weight and density)
Option 2 Option 1 + Touch Type
Automatic Measurement Gauge Resolution: 0.1µm

PROGRAM SOFTWARE

MEKプログラムの特徴
  • • ユーザーフレンドリーな構成 - 直感的なインターフェース
  • • 利用可能な言語 - 英語、中国語、日本語
  • • ユーザーHMIと計測データ通信(選択仕様)
  • • ユーザーの要求に合わせてカスタマイズ可能
デフォルト画面
Description
Run Environment Self-made software based on Labview
Data display gsm (basis weight) / um (thickness)
Spatial resolution : 1mm
Data compatibility Microsoft Excel, CSV
Functions Full automatic edge detection
Full mapping of entire LOT (2D & 3D reconstruction)
Real-time Profile & SPC (Staitstical-Process-Control) Trend chart
FFT (Fast-Fourier-Transform) Analysis of MD Profile
LOT Statistics & History
4 & 20 Scan Sigma
Language English, Korean, Chinese, Japanese
(Hungarian translation available upon request)

APC(Automatic Profile Control)

MEKプログラムの特徴
  • • 最適化された厚さ制御アルゴリズム
  • • 迅速な厚さ制御
  • • 自動マッピング: センターボルト基準
  • • 滑らかなミルロールの外観
  • • 数マイクロメートル以内の制御ゲイン自動調整
  • • ダイボルト温度フィードバック制御(オプション仕様)
  • • MD(マシン方向)制御可能(オプション仕様)
APC適用後のプロファイル変化

Before

APC control begins after the target thickness is changed to 60㎛ to 30㎛

下向き矢印

After 5min

Regulates Control Gain of auto-die, reducing variation in thickness

下向き矢印

After 10min

Steadily analyzes and controls the thickness profiles

下向き矢印

After 15min

Within 15min, produces the best result